구리 TSV (through silicon via) 주변 잔류응력 측정
- Categori
- 2021~2025
- Year
- 2021
- Author
- 김주영
- Co Author
- 김한글, 김시훈, 채한기 and 곽상규;
- Conference
- 2021 한국전지전자재료학회 하계학술대회
구리 TSV (through silicon via) 주변 잔류응력 측정
김주영, 김한글, 김시훈, 채한기 and 곽상규;
2021 한국전지전자재료학회 하계학술대회, 대한민국, 2021-06-30 ~ 2021-07-02